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电子信息产业园（联博科技园）

来源：金开集团发布时间：2016-12-02 10:56:14 浏览次数：

项目名称：电子信息产业园（联博科技园）

项目概况：一期占地约124.4亩，建筑面积105450平米，即将开工建设的二期占地约118.3亩

投资总额：一期总投资约2.2亿元，二期预计投资约2亿元

建设工期：一期2015年8月-2016年12月

施工单位：中铁十六局路桥工程有限公司

监理单位：中国华西工程设计建设有限公司

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